【晶片】的解释、拼音

解释如下：↓

• 在高度纯化的结晶矽上制作电路后，用雷射切割下来的每一单元，称为「晶片」。晶片是半导体技术的一大创举，能将数十万个电晶体、电阻器、二极体等电子元件容纳在边长不到五公厘的面积里。公元一九五九年由美国德州仪器公司首先制成。

来源：辞典修订版

解释如下：↓

• 在高度纯化的结晶矽上制作电路后，用雷射切割下来的每一单元。为一半导体薄片，是半导体技术的一大创举。能将数十万个电晶体、电阻器、二极体等电子元件容纳在边长不到五公厘的面积里。公元1959年美国德州仪器公司首先制成。
    【造句】宠物晶片中记载了饲主的资料，可透过扫描找到饲主。

来源：辞典简编版

解释如下：↓

• 指尚未封装的积体电路。

• 　　晶片是一种由矽(Si)元素所构成的半导体元件，由于主要用于积体电路上，故又可称为积体电路晶片(IC Chip)。积体电路晶片是在1/4寸正方的矽晶片内，聚集了上千万的电晶体及各种半导体电子元件。由于半导体的技术不断的进步，自1960年以来，积体电路晶片所能容纳的电子元件数目，每年约增加一倍，而成本则不断下降。
  　　晶片是由纯度达99.9%的圆柱形矽结晶棒上，一片一片切割成直径3寸，薄如刮胡刀片的圆形薄片，称之为晶圆片(Wafer)。每一晶圆片的两端都须研磨，其中一面还要加以磨光(Polishing)。晶圆在氧气或水蒸气中加热至摄式1200度后，便可在其上形成一层氧化层，然后再涂上一层光阻剂(Photoresist)的感光物质。矽晶片上的电路非常复杂，这些电路是利用电脑辅助设计／电脑辅助制造（Computer-Aided Design/Computer-Aided Manufacturing，简称CAD/CAM）来设计。设计完成后，电脑系统里会有一分详尽的电路资料，系统可以自动的制作一张包含晶片上一层电路的光罩图，光罩图经过仔细检查无瑕疵后，需将光罩图经过照片缩小成约5平方寸的母片--即将几百个相同的电路缩小于一张与晶圆片大小相同的光罩上。最后将晶圆片透过含有重复电路型态的光罩，以紫外线予以曝光，再浸入显影剂中，洗去未曝光的光阻剂，然后以酸液移去露出的氧化层，最后将残留的光阻剂洗去。这样就可把电路刻蚀在晶圆片上。这样的过程要重复好几次，每次都会往晶片上形成新的电路。有些晶片有10几层，而每层都必须和前几层很准确的对齐。完成后的晶圆片可能有80%是不能用的。经电脑测试装置检查出有缺陷的晶片后，再以钻石逐一切割成一片片晶方体，即所谓的矽晶片。不良的矽晶片必须丢弃。而品质良好的晶片必须放在一个晶片载体(Chip Carrier)中予以保护，再用金线接到载体的接脚，再以塑胶或金属封包，即完成所谓的晶片封包(IC Package)，最后再经检查后即可加覆盖(Cap)。
  　　所有的制造过程必须在设有特殊空气净化系统无尘室中进行。因为严格的清洁度是处理晶片时绝对必要的条件。一般医院手术室里所含的灰尘量可能是晶片工厂的100倍。
  　　目前美国大部分制造及使用的微晶片的厂商，均位于美国旧金山的矽谷(Silicom Valley)。自1957年起，这地区便以制造晶片而闻名于世，先后有英特尔(Intel)，矽谷(Siliconix)等半导体公司相继设立。我国在新竹的工业园区亦是仿照矽谷的型态设立，也是国内半导体工业的重镇。

--作者:庄道明

来源：辞书

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